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双面沉金板
双面板
层数：2
材料：FR4
板厚：1.6mm
铜厚：1oz
表面处理：沉金
外层线宽/线距：4/4mil
最小孔径：0.2mm
阻焊字符颜色：绿油白字¥ 0.00立即购买
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双面红油板
双面红油板
层数：2
材料：FR4
板厚：1.6mm
铜厚：1oz
表面处理：沉金+电金手指5u"
外层线宽/线距：5/5mil
最小孔径：0.25mm
阻焊字符颜色：红油白字¥ 0.00立即购买
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6层混压板
6层沉金混压板
层数 6层
材料 高TG+高频混压
板厚 1.0mm
铜厚 外1oz内Hoz
线宽线隙 90um90um
最小孔 0.2mm
表面处理沉金
特殊工艺：孔径比51¥ 0.00立即购买
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封装基板
类型：封装基板
层数：6层板
材料：国际板材
最小线宽线距：50微米
最小手指间距：60微米/40微米
应用方向：芯片¥ 0.00立即购买
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厚铜板
类型：厚铜板
层数：12层
板厚：3mm
最小孔t径：0.4mm
最小线宽:8mil
内层铜厚:4oz
应用方向：电源模块¥ 0.00立即购买
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高密码互连板
类型：高密互连板
层数：8层
板厚：0.93mm
最小孔径：0.1mm
最小线宽距:0.1 mil
叠层结构：3+N+3
应用方向：智能手机¥ 0.00立即购买
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铝基板
铝基板、铝基沉铜板¥ 0.00立即购买
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金手指板
金手指板¥ 0.00立即购买
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